- Главная
- Shop
- 90x90mm ps4 bga reballing stencils solder ball steel template for bga ic reballing station cxd90025g cxd90026g ddr7 cxc90044gb
90x90mm ps4 bga reballing stencils solder ball steel template for bga ic reballing station cxd90025g cxd90026g ddr7 cxc90044gb
Жидкость для удаления клея BGA IC Baku BA-127, 20 мл. Применение: Смягчение и удаление смолистого герметизирующего клея микросхемы BGA IC.