Описание Socket LGA1150 Объем кэша L3 8192 КБ Количество ядер 4 Частота процессора 3400 МГц Интегрированное графическое ядро нет Комплектация OEM Socket LGA1150 Ядро Haswell (2013) Количество ядер 4 Техпроцесс 22, 14 нм Тактовая частота 3400 МГц Системная шина DMI Коэффициент умножения 34 Встроенный контроллер памяти есть, полоса 25.6 ГБ/с Объем кэша L1 64 КБ Объем кэша L2 1024 КБ Объем кэша L3 8192 КБ Поддержка Hyper-Threading есть Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Типичное тепловыделение 80 Вт Поддержка Intel vPro есть Свернуть Подробные характеристики Вид поставки OEM Общие характеристики Сокет LGA1150 Ядро Ядро Haswell (2013) Количество ядер 4 Техпроцесс 22 нм Частотные характеристики Тактовая частота 3400 МГц Коэффициент умножения 34 Встроенный контроллер памяти есть, полоса 25.6 ГБ/с Кэш Объем кэша L2 1 МБ Объем кэша L3 8 МБ Прочее Типичное тепловыделение 80 Вт Технологии и безопасность поддержка Intel vPro
